IEC 60249-2-15 AMD 1-1993 印制电路用基材第2部分:规范第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜修改1

作者:标准资料网 时间:2024-05-15 06:13:16  浏览:8160   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;part2:specifications;specification15:flexiblecopper-cladpolyimidefilm,ofdefinedflammability;amendment1
【原文标准名称】:印制电路用基材第2部分:规范第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜修改1
【标准号】:IEC60249-2-15AMD1-1993
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1993-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:可燃性;开关电路;电气工程;覆铜的;印制电路;电子设备及元件;塑料薄膜;聚酰亚胺;基底材料;规范(认可)
【英文主题词】:
【摘要】:AmendstableIII,replacestableVI,deletessubclause5.6(Solderability).
【中国标准分类号】:L90;L30
【国际标准分类号】:13_220_40;31_180
【页数】:5P;A4
【正文语种】:英语